随着需求端的发展，软板激光钻孔呈现出明显的变化趋势，主要表现在以下几个方面。
一、 通孔尺寸持续变小
目前主流通孔孔径集中在75微米，50微米通孔需求已经非常明显，35微米通孔能力，很多企业已经在做技术储备，25微米通孔也有企业准备涉及。这些发展趋势要求紫外激光钻孔机具备非常高的钻孔能力和钻孔稳定性。
武汉铱科赛科技具备旋切25微米钻孔能力，这项能力独步全球紫外激光钻孔机。不仅仅如此，武汉铱科赛科技紫外激光钻孔径还具备微孔锥度调整能力。
二、 通盲孔板需求持续提升
随着国产通信终端的升级换代，软板的盲孔需求已经摆在桌面，目前主要走的是外资软板盲孔软板产线，内资企业已经基本都在布局盲孔能力。可惜的是，多家企业虽然有低端一些的进口紫外软板钻孔机，但也只是用于通孔钻孔，还没有发现一家可以用于批量盲孔生产，主要问题是孔底残胶与黑线。
武汉铱科赛紫外激光盲孔钻孔机，已经经过业内龙头企业严格验证并可以用于卷对卷批量盲孔软板生产，对于250mm*300mm幅面的软板，布局10000孔左右（通孔盲孔各一半）武汉铱科赛盲孔通孔板加工效率是进口设备的两倍左右。
三、 盲孔尺寸越来越小
目前武汉铱科赛科技接受的软板盲孔打样，35微米盲孔起步，轻松加工50微米~100微米盲孔板。
也有客户提出在开发25微米盲孔，这表明盲孔已经在朝着更小尺寸方向发展。
四、 通孔盲孔微孔质量越来越高
相对于前些年通孔只要求打穿而言，现在所有企业都对通孔盲孔提出了非常高的要求，紫外激光钻孔机的要求已经今非昔比，而软板企业的成本压力巨大，对产品的合格率要求非常高。
在微孔质量要求提高的前提下，企业还希望尽可能提高激光钻孔效率，而效率与质量天生就是一对矛盾。由于微孔太小，单纯增加激光光源功率已经不能解决钻孔效率提升问题，因为它一定带来钻孔质量的下降和增加生产的不稳定性，结果可能造成极其严重的废品事件。
五、 钻孔铜箔具有厚与薄两个发展趋势
对于大电流的一些应用场合，一般会选择比较厚的铜箔；对于精细的线路制作，则会选择很薄的铜箔材料。
武汉铱科赛科技位于武汉中国光谷，专业从事激光钻孔设备的研发生产与销售，将引领软板行业紫外激光钻孔技术的发展。武汉铱科赛科技紫外激光钻孔机，具备25微米以上的盲孔钻孔能力，具备25微米以上通孔旋切钻孔能力，武汉铱科赛科技紫外激光钻孔设备已经被证明完全取代进口紫外激光钻孔机并具备更多的性能优势。