武汉铱科赛科技有限公司

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纳秒紫外激光洁净冷切割机ELCM02

武汉铱科赛科技紫外激光洁净冷切割设备(ELCM02),具备激光浪推清洗功能,使得激光切割表面与横截面洁净,在多层板切割领域、覆盖膜切割领域,采用合适的激光切割参数可以获得无碳化加工效果,是皮秒紫外激光器最佳替代切割手段,具备采购成本相对低、维护成本相对低等优势。本设备在紫外纳秒激光切割领域属于独创性技术,受若干中国发明#保护,为设备使用者保驾护航。 

(1)、设备应用领域 

┣ LCP(Liquid Crystal Polymer液晶聚合物)切割; 

┣ PI与MPI(改性聚酰亚胺)洁净切割; 

┣ 柔性线路板盲切与揭盖; 

┣ 多层柔性线路板高品质切割

 (2)、设备关键技术与特点 

┣ 紫外激光洁净冷切割效果; 

┣ 具有若干中国发明#保护;

┣ 设备切割精度高; 

┣ 单振镜双平台配置,零上下料时间,使激光器尽可能保持在加工状态,提升加工效率; 

┣ 一系列保障设备可靠性的细节设计。

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武汉铱科赛科技有限公司是一家位于武汉·中国光谷的高端激光微加工装备公司,专注于具有自主知识产权的自动化高精密激光应用装备的研发、生产与销售,目前成熟主要产品包括线路板激光盲孔钻孔机与线路板激光通孔钻孔机及其配套自动化收放卷料机、5G线路板纳秒紫外激光洁净冷切割机,即将推向市场的HDI硬板激光钻孔机及其配套自动化配套设备,处于公司未来规划中的设备有:硅晶圆激光裂片机、晶圆芯片级激光标刻机、硅晶圆激光钻孔机、LTCC紫外激光钻孔机等,这些将广泛应用于电子电路、半导体行业。公司核心团队由行业资深专家、工程师、资本投资组成,专注于具有核心激光微加工工艺的激光微加工装备的开发与优化。公司立志成为中国高端微加工领域领军企业,坚持自主研发,技术创新,为客户提供最具价值的高端激光应用解决方案,所有产品设计及生产环节均自主可控,并形成专利保护自有技术(CN201620008544.7;CN201610004473.8;CN201811301064.X;CN201910322964.0;CN201910488076.6)。不极致,不登场!全力以赴,做中国高端激光微加工领军企业!