晶圆在生产完毕后，要进行晶圆切割，目前采用的切割手段依然是采用金刚石刀轮切割，主要设备是日本DISCO公司，中国北京45所也做该类设备，但是与日本进口设备依然存在很大的代差。
激光行业有一直在寻找激光晶圆切割方案，比较流行的是超快激光，采用多激光焦点进行隐形切割，达到晶圆的切割目的。这种方法目前还没有被业内所接受，主要是激光切割过程中还是有切割缺陷，该缺陷导致芯片三点抗压强度下降。
我司授权发明#，采用了激光与冷媒形成晶圆内外应力差达到硅晶圆应力裂片，芯片侧面为解理面，不降低芯片三点抗压强度。我司的授权发明技术方案，应该是激光在晶圆切割领域最有希望替代机械切割的技术路线，也将完全替代日本进口金刚石刀轮划片机。