晶圆厂家为了追溯晶圆生产，会在晶圆背部标刻上晶圆序列号，这是最简单的生产管控流程；一旦晶圆被切割开来，那么芯片属于哪一片晶圆，就无从追溯。因此，目前，有些晶圆厂会要求在芯片背面进行标刻，用于追溯芯片的生产流程。这就是晶圆芯片级标刻。这种标刻最简单的技术是由激光来实现，就是标刻字体高度在0.1毫米高度。
本公司的芯片级标刻技术方案独特，将在品质与效率上大大超越进口设备。
晶圆厂家为了追溯晶圆生产，会在晶圆背部标刻上晶圆序列号，这是最简单的生产管控流程；一旦晶圆被切割开来，那么芯片属于哪一片晶圆，就无从追溯。因此，目前，有些晶圆厂会要求在芯片背面进行标刻，用于追溯芯片的生产流程。这就是晶圆芯片级标刻。这种标刻最简单的技术是由激光来实现，就是标刻字体高度在0.1毫米高度。
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