（1）设备应用领域 本设备主要应用于软板钻孔（通孔及盲孔）、软硬结合板盲孔钻孔、生陶瓷LTCC钻孔、硅晶圆钻孔。可以单机工作，可以联接卷对卷设备。
（2）设备关键技术与特点 针对中国软板钻孔和软硬结合板高端市场，武汉铱科赛科技推出紫外激光盲孔钻孔设备，
具备如下特点：
┣ 通孔盲孔一次加工法；特别适合于25/35/50微米微盲孔，以及含胶盲孔，二阶盲孔的钻孔应用；
┣ 激光钻孔同步清洗功能，减少或节省通孔钻孔等离子体清洗工序成本；
┣ 突破盲孔钻孔激光器选型瓶颈，大幅降低钻孔设备运维成本；
┣ 飞行钻孔能力；
┣ 25微米通孔旋切钻孔能力；
┣ 窄脉宽紫外激光器，更容易避免盲孔孔底黑线；
┣ 可选择配置卷对卷RTR设备。
