（1）设备应用领域 本设备主要应用于软板钻孔、生陶瓷LTCC钻孔、硅晶圆钻孔。可以单机工作，可以联接卷对卷设备、卷对张设备。
（2）设备关键技术与特点 针对中国内资软板企业市场，武汉铱科赛科技推出紫外激光通孔钻孔设备，
具备如下特点：
┣ 配置15W高功率紫外直接提升主流孔型通孔钻孔效率（注意钻孔效率与钻孔品质永远是一个平衡）；
┣ 激光钻孔同步清洗功能，减少或者省掉等离子体清洗工序成本（TPI在两侧优于TPI在中间的无胶铜箔）；
┣ 全新的旋切钻孔原理，突破了紫外激光器选型瓶颈，大幅降低钻孔设备运行维护成本；
┣ 具备75微米以上无胶铜箔盲孔钻孔功能，通孔盲孔一次加工法；
┣ 飞行钻孔能力；
┣ 不同的钻孔工艺，通孔黑线概率极大降低；
┣ 可选择配置卷对卷RTR设备。
