在5G多层软板钻孔领域（多层板通孔钻孔与盲孔钻孔），武汉铱科赛科技具备MPI与LCP材质多层板通孔盲孔钻孔能力，在合适的时机，将安排PTFE多层板通孔钻孔与盲孔钻孔设备开发，可望实现一台钻孔设备，实现PTFE多层板通孔钻孔与盲孔钻孔一次加工。
对于采用皮秒紫外激光切割厚材料的应用，本公司推出#保护的纳秒紫外洁净冷切割设备，压倒性优势替代皮秒紫外激光切割设备。这种设备将给未来客户带来可观的成本降低。采用纳秒紫外激光实现皮秒紫外激光的切割效果与效率，并在切割工艺上进一步简化，相对皮秒紫外激光切割设备，本公司纳秒紫外洁净冷切割设备，将成为5G天线板领域切割终极解决方案，采购与运行维护成本都极大降低。