HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。
普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。 在HDI硬板钻孔领域，武汉铱科赛也布局了关键#，采用完全不同的思想完成HDI盲孔钻孔，本公司今年将大力推进HDI硬板钻孔设备的开发，直接替代进口HDI硬板盲孔钻孔设备，开辟公司下一个战略支撑点。